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【半導体】ASEが投資家向け説明会　TSMCとの関係さらに緊密に　設備投資は前年から倍増
2024-07-26 12:30:34
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手、台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）の呉田玉・最高経営責任者（CEO）は、2024年7月25日に開いた投資家向け説明会で、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が先ごろ、「Foundry 2.0」と題した半導体製造の再定義を示し、封止・測定やフォトマスク製造、メモリ製造以外の半導体部品製造を加えたことについて、「TSMCのファウンドリへの再定義に対しては非常に前向きな見方を持っている。TSMCと当社は長年パートナーの関係にあるが、Foundry 2.0は両社の関係をさらに緊密にする」との考えを示した。また、24年の設備投資を上方修正し、前年から倍増すると表明した。

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